中冷低温ThermoChuck200卡盘 ·温度控制真空卡盘可容纳300毫米的晶圆. · 高精度，控温性好，稳定性均匀. ·可提供标准、高隔离性和防护配置.

ThermoChuck200 高低温探针台卡盘 ·温度控制真空卡盘可容纳300毫米的晶圆. · 高精度，控温性好，稳定性均匀. ·可提供标准、高隔离性和防护配置.

ThermoChuck200 高低温度卡盘 ·温度控制真空卡盘可容纳300毫米的晶圆. · 高精度，控温性好，稳定性均匀. ·可提供标准、高隔离性和防护配置.

Thermochuck热控卡盘三温芯片探台针，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

ThermoChuck探针台卡盘三温Chuck，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

Thermochuck三温芯片探针台，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。