zonglen 三温ThermoChuck探针台卡盘，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

卡盘 三温Chuck探针台卡盘，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

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Temptronic ThermoChuck 晶圆测试 升级改造，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

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