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产品分类冷热台温度系统 接触式ATC820PLUS-80S ThermoTST ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触,将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片,可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路,排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-06-25
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thermoplate ATC820PLUS-80S高低温冲击机 ThermoTST ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触,将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片,可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路,排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-06-25
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thermoplate冲击机 ATC820PLUS-80S高低温 ThermoTST ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触,将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片,可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路,排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-06-25
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接触式thermoplate ATC820PLUS-80S高低温 ThermoTST ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触,将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片,可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路,排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-06-25
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接触式高低温冷热冲击机ATC820PLUS-80S ThermoTST ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触,将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片,可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路,排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-06-25
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ZONGLEN 接触式三温测试台 温度控制单元具有高功率和高灵活性的特点,可以通过定制来适应不同的芯片 封装和接口。该系统允许对各种功率、尺寸和类型的芯片施加温度,无论是使 用 Socket 还是已经焊接到PCB 上的芯片。
更新时间:2026-06-25
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