航空航天产品适应性试验箱用于模拟不同气候条件变化 对产品的影响，评价产品的可靠性和 耐久性的仪器设备。是考察产品热机 械性能引起的失效，构成产品各部件 的材料热匹配较差，或部件内应力较 大时，温变试验可引发产品由机械结 构缺陷劣化产生的失效。快速温变试 验是环境应力筛选的有力手段，可有 效剔除产品的早期失效。

快速温度变化试验箱(应力筛选试验箱ESS) 用于模拟不同气候条件变化 对产品的影响，评价产品的可靠性和 耐久性的仪器设备。是考察产品热机 械性能引起的失效，构成产品各部件 的材料热匹配较差，或部件内应力较 大时，温变试验可引发产品由机械结 构缺陷劣化产生的失效。快速温变试 验是环境应力筛选的有力手段，可有 效剔除产品的早期失效。

快速温度变化试验箱(应力筛选试验箱ESS) 用于模拟不同气候条件变化 对产品的影响，评价产品的可靠性和 耐久性的仪器设备。是考察产品热机 械性能引起的失效，构成产品各部件 的材料热匹配较差，或部件内应力较 大时，温变试验可引发产品由机械结 构缺陷劣化产生的失效。快速温变试 验是环境应力筛选的有力手段，可有 效剔除产品的早期失效。

快速温度变化试验箱(应力筛选试验 箱ESS) 用于模拟不同气候条件变化 对产品的影响，评价产品的可靠性和 耐久性的仪器设备。是考察产品热机 械性能引起的失效，构成产品各部件 的材料热匹配较差，或部件内应力较 大时，温变试验可引发产品由机械结 构缺陷劣化产生的失效。快速温变试 验是环境应力筛选的有力手段，可有 效剔除产品的早期失效。

接触式ATC820三温芯片测试台 ThermoTSTATC820通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

集成电路IC芯片温度冲击测试机 热流仪 ThermoTST TS780是一台精密的高低 温冲击气流仪，具有更广泛的温度范围 -80℃到+225℃,提供了非常优良的温 度转换测试能力。温度转换从-55℃到 +125℃之间转换约10秒；经长期的多 工况验证，满足各类生产环境和工程环 境的要求。TS780是纯机械制冷，无需 液氮或任何其它消耗性制冷剂。