ATC860E 接触式thermoplate温度系统 ThermoTST ATC860E通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。

接触式ATC860E thermoplate温度系统 ThermoTST ATC860E通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。

ATC860E接触式冷热冲击机 ThermoTST ATC860E通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。

桌上型冷热冲击机ATC860PLUS 接触式 ThermoTST ATC860 PLUS通过接触头 与DUT 之间直接接触，将DUT的温度(壳 温或者结温)调整到目标温度点进行相应 的性能测试。同时适用于已焊接的芯片 和使用socket 的芯片，可以真正做到只 控制待测芯片温度而不影响外围电路， 排除外围电路引起的不确定性。

ATC860PLUS 接触式高低温芯片测试机 ThermoTST ATC860 PLUS通过接触头 与DUT 之间直接接触，将DUT的温度(壳 温或者结温)调整到目标温度点进行相应 的性能测试。同时适用于已焊接的芯片 和使用socket 的芯片，可以真正做到只 控制待测芯片温度而不影响外围电路， 排除外围电路引起的不确定性。

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