ZONGLEN ATC800接触式高低温芯片测试机 ThermoTST ATC800通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

thermoplate冲击机 ATC800三温测试台 ThermoTST ATC800通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

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中冷低温 ATC800接触式高低温芯片测试机 ThermoTST ATC800通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

产品失效分析 ATC800接触式高低温冲击机 ThermoTST ATC800通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

thermoplate温度系统 ATC860E接触式 ThermoTST ATC860E通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。