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产品分类接触式ATC860E thermoplate温度系统 ThermoTST ATC860E通过接触头与 DUT之间直接接触,将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片,可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路,排 除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-10-20
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ATC860E接触式冷热冲击机 ThermoTST ATC860E通过接触头与 DUT之间直接接触,将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片,可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路,排 除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-10-20
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桌上型冷热冲击机ATC860PLUS 接触式 ThermoTST ATC860 PLUS通过接触头 与DUT 之间直接接触,将DUT的温度(壳 温或者结温)调整到目标温度点进行相应 的性能测试。同时适用于已焊接的芯片 和使用socket 的芯片,可以真正做到只 控制待测芯片温度而不影响外围电路, 排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-10-20
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ATC860PLUS 接触式高低温芯片测试机 ThermoTST ATC860 PLUS通过接触头 与DUT 之间直接接触,将DUT的温度(壳 温或者结温)调整到目标温度点进行相应 的性能测试。同时适用于已焊接的芯片 和使用socket 的芯片,可以真正做到只 控制待测芯片温度而不影响外围电路, 排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-10-20
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ATC860PLUS接触式高低温芯片测试机 ThermoTST ATC860 PLUS通过接触头 与DUT 之间直接接触,将DUT的温度(壳 温或者结温)调整到目标温度点进行相应 的性能测试。同时适用于已焊接的芯片 和使用socket 的芯片,可以真正做到只 控制待测芯片温度而不影响外围电路, 排除外围电路引起的不确定性。
更新时间:2026-10-20
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冷热台 ATC840接触式高低温芯片测试机 温度控制单元具有高功率和高灵活性的特点,可以通过定制来适应不同的芯片 封装和接口。该系统允许对各种功率、尺寸和类型的芯片施加温度,无论是使 用 Socket 还是已经焊接到PCB 上的芯片。
更新时间:2026-10-20
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