ATC840E接触式thermoplate温度系统 ThermoTST ATC840E通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。

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