成都中冷低温 高低温热流仪TS120 气流仪 ThermoTST TS120是一台精密的高 低温冲击气流仪，具有更广泛的温度 范围-20℃到+175℃,提供了非常 先进的温度转换测试能力。温度转换 从-10℃到+25℃之间转换约15秒； 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式 应用。TS120 是纯机械制冷，无需液 氮或任何其他消耗性制冷剂。

微电子器件 TS110高低温气流冲击系统 ThermoTST TS110是一台精密的高 低温冲击气流仪，具有更广泛的温度 范围- 10℃到+175℃,提供了非常 先进的温度转换测试能力。温度转换 从-10℃到+25℃之间转换约15秒； 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式 应用。TS110 是纯机械制冷，无需液 氮或任何其他消耗性制冷剂。

ZONGLEN TS110高低温气流冲击系统 ThermoTST TS110是一台精密的高 低温冲击气流仪，具有更广泛的温度 范围- 10℃到+175℃,提供了非常 先进的温度转换测试能力。温度转换 从-10℃到+25℃之间转换约15秒； 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式 应用。TS110 是纯机械制冷，无需液 氮或任何其他消耗性制冷剂。

成都中冷低温 TS110高低温气流冲击系统 ThermoTST TS110是一台精密的高 低温冲击气流仪，具有更广泛的温度 范围- 10℃到+175℃,提供了非常 先进的温度转换测试能力。温度转换 从-10℃到+25℃之间转换约15秒； 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式 应用。TS110 是纯机械制冷，无需液 氮或任何其他消耗性制冷剂。

ZONGLEN TCU620冷热台 高低温热流仪通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。

ZONGLEN TCU620冷热台 高低温气流仪通过接触头与 DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温 或者结温)调整到目标温度点进行相应的 性能测试。同时适用于已焊接的芯片和 使用socket 的芯片，可以真正做到只控 制待测芯片温度而不影响外围电路，排 除外围电路引起的不确定性。