ATC8852接触式高低温试验设备通过接触头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

ATC8852接触式高低温试验设备通过接触头与DUT之间直接接触，将DUT的温度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行相应的性能测试。同时适用于已焊接的芯片和使用socket的芯片，可以真正做到只控制待测芯片温度而不影响外围电路，排除外围电路引起的不确定性。

温度控制单元具有高功率和高灵活性的特点，可以通过定制来适应不同的芯片封装和接口。该系统允许对各种功率、尺寸和类型的芯片施加温度，无论是使用Socket还是已经焊接到PCB上的芯片。

特点：温度范围：-85℃~﹢200℃

温度稳定性±1

触摸屏操作，人机交互界面

支持DUT温度控制

桌面式设计，低噪音、低震动、低环境散热

温度波动小

低温环境测试无冷凝

ATC8852接触式高低温试验设备应用：适用于IC特性、测试和失效分析

ATE,SLT和工作台

高低温测试箱/低温冷却机代换

OEM集成

ATC8852接触式高低温试验设备系统组成

主机:可根据具体需求选取合适的温度区间这是整个控制系统的核心。

测试头前端:实现测试头和待测芯片的连接以及能量传导。测试架一方面起到固定的作用另一方面也适用于没有socket器件的测试。

干燥压缩气源:使用干燥压缩气源(一般是空气或氮气)的目的是一方面防止低温测试环境产生冷凝水或结霜现象，另一方面是为气动系统提供压力。可以根据使用场所的具体情况考虑合适的供气方式。