ZONGLEN 高温冲击气流仪HTS200
HTS200高温冲击气流仪用于电子元件 或非其他模块及器件的快速温度循环冲 击，进行温度特性和器件表征测试；
HTS200的有效温度范围常温(进气温 度)至+200℃。经长期的多工况验
证，满足各类生产环境和工程环境的 要求。

ZONGLEN 高温冲击气流仪HTS200

HTS200高温冲击气流仪用于电子元件 或非其他模块及器件的快速温度循环冲 击，进行温度特性和器件表征测试；

HTS200的有效温度范围常温(进气温 度)至+200℃。经长期的多工况验

证，满足各类生产环境和工程环境的 要求。

ZONGLEN 高温冲击气流仪HTS200

特点

· 温度变化速率快，常温至

+125℃之间转换约10秒

· 有效温度范围，

常温(进气温度)至+200℃

· 结构紧凑，移动式设计

· 触摸屏操作，人机交互界面

· 快速DUT温度稳定时间

· 温控精度±1℃,显示精度 ±0.1℃

· 气流量可高达10SCFM

· 除霜设计，快速清除内部的 水汽积聚

应用

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如： 芯片、微电子器件、集成电路

(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯(如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等) 其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

测试标准

· 满足MIL-STD美用标准 MIL-STD 750D-1051温度循环 MIL-STD 202G-107G热冲击

MIL-STD 810-501高温

MIL-STD 810-503 温度冲击  MIL-STD 883-1010温度循环 MIL-STD 883-1011 热冲击

GJB150.3A-2009高温试验

GJB150.5A-2009    温度冲击试验 GJB128B-20211051      温度循环

GJB360B-2009107     温度冲击试验 GJB360B-2009108     高温寿命试验 GJB548C-20211010.1 温度循环

· 满足JEDEC测试要求

JESD22-A104温度循环

JESD22-A105带载温度循环