集成电路IC芯片温度冲击测试机TS325气流仪
ThermoTST TS325是一台精密的高 低温冲击气流仪，具有更广泛的温度 范围-25℃到+225℃,提供了非常 先进的温度转换测试能力。温度转换 从-25℃到+125℃之间转换约15秒； 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式 应用。TS325是纯机械制冷，无需液 氮或任何其他消耗性制冷剂。

集成电路IC芯片温度冲击测试机TS325气流仪

ThermoTST  TS325是一台精密的高  低温冲击气流仪，具有更广泛的温度  范围-25℃到+225℃,提供了非常  先进的温度转换测试能力。温度转换  从-25℃到+125℃之间转换约15秒； 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式  应用。TS325是纯机械制冷，无需液  氮或任何其他消耗性制冷剂。

集成电路IC芯片温度冲击测试机TS325气流仪

应用

特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如： 芯片、微电子器件、集成电路

(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等)

闪存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯(如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等) 其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

特点

· 有效温度范围， -25℃至+225℃

· 触摸屏操作，人机交互界面

· 快速DUT温度稳定时间

· 温控精度±1℃,显示精度 ±0.1℃

· 紧凑的设计，最大限度地减 少占地面积的要求

· 静音设计，满足工作环境的 舒适度。

测试标准

· 满足MIL-STD美用标准 MIL-STD 750D-1051温度循环 MIL-STD 202G-107G热冲击

MIL-STD 810-501高温

MIL-STD 810-502低温

MIL-STD 810-503 温度冲击  MIL-STD 883-1010温度循环 MIL-STD 883-1011 热冲击