失效分析 ATC820PLUS-80S接触式冲击机
ThermoTST ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触，将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片，可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路，排除外围电路引起的不确定性

失效分析 ATC820PLUS-80S接触式冲击机

ThermoTST  ATC820PLUS-80 S通过接 触头与DUT之间直接接触，将DUT的温 度(壳温或者结温)调整到目标温度点进行 相应的性能测试。同时适用于已焊接的 芯片和使用socket 的芯片，可以真正做 到只控制待测芯片温度而不影响外围电 路，排除外围电路引起的不确定性

温度控制单元具有高功率和高灵活性的特点，可以通过定制来适应不同的芯片 封装和接口。该系统允许对各种功率、尺寸和类型的芯片施加温度，无论是使 用 Socket  还是已经焊接到PCB 上的芯片。

应用

适用于IC特性、测试和失效分析：

ATE,SLT和工作台

高低温测试箱/低温冷却机代换 OEM集成

失效分析 ATC820PLUS-80S接触式冲击机

◎系统组成

·主机：可根据具体需求选取合适的温度区间这是整个控制系统的核心。

·测试头前端：实现测试头和待测芯片的连接以及能量传导。测试架一方 面起到固定的作用另一方面也适用于没有socket 器件的测试。

·干燥压缩气源：使用干燥压缩气源(一般是空气或氮气)的目的是一方面 防止低温测试环境产生冷凝水或结霜现象，另一方面是为气动系统提供 压力。可以根据使用场所的具体情况考虑合适的供气方式。