热流仪微处理器芯片高低温测试，Thermo TST 是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更guan泛的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS780是纯机械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

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ZONGLEN热流仪微处理器芯片高低温测试

在电子, 航空航天, 通讯实验等行业中, 对于使用的芯片有着严格的要求, 使用的芯片在严苛环境中能否正常工作, 可靠性如何, 成为重要的关注点, 而传统验证方法由于温度变化, 稳定速度慢和无法提供快速变化的温度环境, 很难满足相应的测试需要！zonglen热流仪是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更guan泛的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒 ; 经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS780是纯机械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

ZONGLEN热流仪微处理器芯片高低温测试 特点

温度变化速率快，-55℃至+125℃之间转换约10秒

you效温度范围，-80℃至+225℃

结构紧凑，移动式设计

触摸屏操作，人机交互界面

快速DUT温度稳定时间

温控精度±1℃，显示精度±0.1℃

气流量可高达18SCFM

除霜设计，快速清除内部的水汽积聚

产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：

芯片、微电子器件、集成电路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

闪存Flash、UFS、eMMC、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件

光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）

其它电子行业、航空航天新材料、实验室研究

测试标准

满足美国 jun用标准MIL  ti系测试标准

满足国内jun用元件GJB ti系测试标准

满足JEDEC测试要求