接触式thermoplate 三温测试台ATC840PLUS ThermoTST ATC840PLUS通过接触头 与DUT 之间直接接触，将DUT的温度(壳 温或者结温)调整到目标温度点进行相应 的性能测试。同时适用于已焊接的芯片 和使用socket 的芯片，可以真正做到只 控制待测芯片温度而不影响外围电路， 排除外围电路引起的不确定性。

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ZONGLEN 接触式三温测试台 温度控制单元具有高功率和高灵活性的特点，可以通过定制来适应不同的芯片 封装和接口。该系统允许对各种功率、尺寸和类型的芯片施加温度，无论是使 用 Socket 还是已经焊接到PCB 上的芯片。

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