Temptronic ThermoChuck 晶圆测试 升级改造，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

Temptronic ThermoChuck 晶圆测试 维修升级，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

卡盘zonglen三温Chuck探针台卡盘，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

zonglen三温Chuck探针台卡盘，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

zonglen三温Chuck高低温晶圆盘，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性，三温Chuck高低温晶圆盘。

HAST半导体高加速老化测试系统，是一种用于评估芯片在低温环境条件下性能和可靠性的测试方法。HAST加速老化试验箱Burn-in system广泛应用于多层电路板、IC封装、液晶屏、LED、半导体、磁性材料、NdFeB、稀土、磁铁等材料的密封性能测试，对上述产品的耐压力和气密性进行测试。