zonglen高低温晶圆盘Thermal Chuck，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。

zonglen高低温晶圆盘Thermo Chuck ATC-860，晶圆盘系统用于半导体晶圆的表征测试、建模、工艺开发、设计调试，去BUG或IC故障分析，具有所有主要分析探针台集成所需的性能和多功能性。

热流仪冷热冲击试验机Thermo TST 是一台精密的高低温冲击气流仪，具有更guan泛的温度范围-80℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-55℃到+125℃之间转换约10秒，经长期的多工况验证，满足各类生产环境和工程环境的要求。TS780是纯机械制冷，wu需液氮或任何其他消耗性制冷剂。

zonglen ThermoChamber高低温试验箱适用产品零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其可靠性各项性能指标的仪器设备。高温时可测试产品零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。

Caps中冷提供高低温冲击设备隔热风罩定制气流仪，隔热风罩（或其他隔热罩）将被测物体(IC)罩住, 使之与周围环境隔离开来,防止环境空 气进入，创建一个封闭的，可重复的热传递环境。

热流仪高低温气流循环冲击系统ATE测试应用，提供 IGBT, RF Device, MOSFET, Hi Power LED 等功率器件 -50℃ - 150℃ 温度测试解决方案. 高低温冲击气流仪 TS560 GPIB通讯（IEE488）兼容华峰测控, 操作简单.