-70℃至+225℃极速温变，10秒切换，助力芯片、IGBT等关键器件严苛测

在新能源汽车、5G通信、航空航天等领域，电子元器件的可靠性直接决定了产品的性能与寿命。如何快速验证器件在ji端温度环境下的稳定性？成都中冷低温科技推出的ThermoTST TS560高低温冲击气流仪，凭借其极速温变、精准控温、高效节能的特点，测试解决方案！  

一、TS560核心技术：打破传统，定义高效

1. 超宽温度范围，极速切换 

   温度范围覆盖-70℃至+225℃，满足从极寒到高温的全场景测试需求。  

   -55℃至+125℃仅需10秒切换，远超传统液氮制冷设备的效率，大幅缩短测试周期。  

2. 纯机械制冷，零消耗更环保  

  采用纯机械制冷技术，无需液氮或其他消耗性制冷剂，降低长期使用成本，同时符合绿色制造理念。  

3. 精准控温，稳定可靠 

  温控精度±1℃，显示精度±0.1℃，确保测试数据的高重复性与可信度。  

  18SCFM高气流量设计，配合除霜系统，快速清除水汽，保障设备长时间稳定运行。  

4. 智能化操作，便捷高效

  触摸屏人机交互界面，支持参数一键设定与实时监控，降低操作门槛。  

移动式紧凑设计，灵活适配实验室与产线环境，节省空间。  

二、应用场景：覆盖电子行业全领域

TS560广泛应用于以下关键领域，助力企业攻克可靠性测试难题：  

1. 芯片与集成电路 

  SOC、FPGA、MCU等芯片的高低温循环测试，加速发现材料疲劳与封装缺陷。  

2.新能源汽车核心器件  

  IGBT功率模块的冷热冲击测试（-40℃至175℃），验证其在充放电、电机驱动等场景下的稳定性。  

3. 光通信与传感器  

  光模块（如SFP、Transceiver）的温度适应性测试，确保信号传输稳定性。  

4. 航空航天与新材料研究  

  ji端环境模拟，验证材料在太空或极地气候下的性能表现。  

三、客户案例：IGBT测试的实战验证

某新能源汽车动力控制模块制造商，需对IGBT模块进行-40℃至175℃快速温度循环冲击测试。TS560搭配测试机平台，成功实现以下突破：  

- 10秒内完成温变切换，单日测试效率提升50%；  

- 通过AEC-Q101、AQG-324等车规认证，确保器件在ji端工况下的可靠性。  

四、为什么选择TS560？

1. jun工级标准认证

  满足美国MIL标准、国内GJB体系及JEDEC测试要求，适配严苛质量管控需求。  

2.多方服务保障 

  1小时内响应，24小时提供实施方案，原厂配件与技术支持，免除后顾之忧。  

五、常见问题解答 

Q：设备出现温度不均匀或无法启动怎么办？

优先排查风循环系统：检查挡板、电机及风道是否堵塞，确保气流畅通。  

若涉及制冷异常，可检测压缩机压力与冷媒状态，或联系原厂技术支持。  

Q：与传统液氮制冷设备相比，TS560的优势？  

成本更低：无需液氮消耗；

效率更高：10秒温变切换；

环保性更强：无有害排放。  

ThermoTST TS560高低温冲击气流仪，以极速、精准、可靠为核心，为电子元器件的研发与量产提供高效测试保障。无论是车规级认证还是前沿材料研究，TS560均是您值得信赖的合作伙伴！