芯片老化试验是一种对芯片进行长时间运行和负载测试的方法，以模拟芯片在实际使用中的老化情况。芯片老化试验的目的是评估芯片在长时间使用和负载情况下的可靠性和性能稳定性，以确定其寿命和可靠性指标。芯片老化测试方案设计：选择适当的测试负载：根据芯片的应用场景和预期使用条件，确定合适的测试负载，包括电压、频率、温度等参数。设计测试持续时间：根据芯片的预期使用寿命和应用场景，确定测试持续时间，通常为数小时至数千小时不等。确定测试环境：确定测试环境，包括温度、湿度等环境条件，以模拟实际使用...

提到气候试验，首先想到温度试验，包括高温试验、低温试验、温度循环试验，产品在使用过程中会经历温度的交替变化，内外温度变化都是很大的，该试验通过高温与低温之间的循环检测产品，在这种交替温度环境下的可靠性，循环次数、高温和低温保持时间，升降温的速率都是试验的重要参数。接触式高低温冲击机，能满足高温或者低温条件下带电测试需求，系统可以在IC上提供快速和准确的温度转换，即使是在设备功率变化的情况下，也可以使用经过验证的终端DUT技术，采用外部的RTD或热电偶来进行温度控制。拥有-70...

半导体测试机ATE(AutomaticTestEquipment)又称半导体自动化测试机、半导体自动化测试系统。半导体测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数(电压、电流)、交流参数(时间、占空比、总谐波失真、频率等)、功能测试等。集成电路测试贯穿了集成电路设计、生产过程的核心环节，具体如下:1.集成电路的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和集成电路封装样品进行有效性验证;2.生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、...

在新能源汽车、5G通信、航空航天等领域，电子元器件的可靠性直接决定了产品的性能与寿命。如何快速验证器件在ji端温度环境下的稳定性？成都中冷低温科技推出的ThermoTSTTS560高低温冲击气流仪，凭借其极速温变、精准控温、高效节能的特点，测试解决方案！一、TS560核心技术：打破传统，定义高效1.超宽温度范围，极速切换温度范围覆盖-70℃至+225℃，满足从极寒到高温的全场景测试需求。-55℃至+125℃仅需10秒切换，远超传统液氮制冷设备的效率，大幅缩短测试周期。2.纯机...

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是新能源汽车、光伏逆变器等领域的核心功率器件，其可靠性直接影响电机驱动、能量转换效率及系统寿命。测试需求：需模拟车辆在极寒（-40℃）启动、高温（175℃）满负荷运行等ji端工况下的温度冲击，验证IGBT封装材料、焊点及芯片的疲劳寿命。传统痛点：液氮制冷设备温变速率慢（通常需数分钟），测试周期长；液氮消耗成本高，且存在安全风险；温度均匀性差，可能导致测试数据偏差。ThermoTSTTS560在IGBT测试中的技术优势1.极速温变，精准模拟ji端工...

中冷低温研发的ThermoTST系列热流仪有更广泛的温度范围，应用广泛，能满足更多生产环境和工程环境的要求。ThermoTST系列热流仪的应用：特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如：芯片、微电子器件、集成电路（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）闪存Flash、UFS、eMMCPCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件光通讯（如：收发器Transceiver高低温测试、SFP光模块高低温测试等）其它电子行业...

ThermoTST高低温循环测试系统与传统高低温测试箱存在很多差异，不论是工作原理还是产品特点，都是优异于传统温箱的，具体体现在以下几点：工作原理区别：1、试验机输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。产品特点区别：AIR和D...