随着人工智能（AI）和机器学习应用的爆发式增长，对高性能、高容量内存的需求急剧上升。3DNAND闪存作为关键存储技术，正通过增加堆叠层数来提升容量和性能，而低温蚀刻技术成为实现这一目标的核心创新。近日，全球半导体设备竞相推动3DNAND向1000层目标迈进。一、AI时代驱动内存技术革新，3DNAND层数成关键数据密集型AI应用需要内存技术实现重大突破，尤其是NAND闪存，以支持更快的数据传输速度和更低的功耗。3DNAND架构通过垂直堆叠存储单元层来提升容量，但层数增加带来了一...

可靠性测试中经常会遇到做双85测试，特别是电子产品的测试经常会进行双85测试，双85测试到底是环境适应性测试还是可靠性测试？环境测试和可靠性测试是两种不同的测试。环境测试也叫环境适应性测试，测试结果是Pass（产品投放到市场后能够适应自然界最的恶劣环境）和Fail（产品投放到市场后不能适应自然界的恶劣环境）只有这两种结果。而可靠性试验，很好理解了，就是测试产品的可靠度R(t)了，简单直白一点就是测试完了，能够得出一个结论，在t时间的可靠度是多少。如果是作为验证材料、密封性、P...

人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能CPU和GPU在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能在制造过程中更早地筛查出缺陷芯片，减少浪费，还能显著提升总体产量，带来可观的成本优势。尽管晶圆测试有诸多优势，却面临着一项严峻挑战：散热问题。AI芯片为应对高性能计算负载，测试过程中会产生大量热量。晶圆级测试中，电气探测所用的微...

“AEC-Q”是汽车电子协会组件技术委员会制定的一系列汽车电子零部件可靠性测试标准的统称。AEC-Q系列标准按照零部件类型划分，如下图所示，主要包括：AEC-Q100：针对集成电路（IC）的应力测试标准，涵盖温度循环、湿度、静电放电等测试，最新版本为2023年发布的REV-JAEC-Q101：适用于分立器件（如二极管、晶体管等），关注其在汽车环境中的可靠性AEC-Q102：针对离散光电LED，规范光电器件的测试要求AEC-Q103：适用于MEMS传感器，如加速度计、陀螺仪等A...

深硅刻蚀技术是半导体制造领域实现高深宽比三维结构加工的核心工艺，广泛应用于晶体管、存储电容等器件核心结构及MEMS制造。其技术体系以干法刻蚀为主导，通过等离子体物理轰击与化学反应协同作用，实现硅材料的高精度各向异性加工，其中深反应离子刻蚀（DRIE）技术因可达成40:1以上深宽比及90°±1°侧壁垂直度，成为微细结构加工的关键解决方案。技术原理上，主流DRIE工艺分为博世工艺与低温工艺两类。深硅刻蚀技术的主要应用领域：1）MEMS器件：深硅刻蚀技术是MEMS器件...

半导体专用温控单元Chiller是集成电路制造中重要的关键设备，它通过对循环液的温度、流量和压力进行高精密控制，实现半导体工艺制程的控温需求。半导体专用温控设备（Chiller）在制程中主要对反应腔进行温度控制，工作原理为利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制。在半导体工艺制程中，半导体专用温控设备主要应用于刻蚀制程。半导体专用温控单元Chiller在半导体制造全流程中发挥着关键作用，其应用场景广泛：1.晶圆制造：在晶...

在现代电子制造与高档材料研发领域，产品的环境适应性与长期可靠性是决定其市场竞争力的核心要素。随着集成电路、功率半导体及微型化模块的广泛应用，传统的静态高低温存储试验已难以全模拟产品在真实工况下的热应力响应。在此背景下，在线式温度冲击系统应运而生，作为一种能够实现快速、动态、连续温度切换的精密环境模拟设备，它为芯片、PCB组件、光模块及传感器等关键电子元器件提供了高效、精准的可靠性验证手段。在线式温度冲击系统的核心功能在于模拟恶劣温度环境的瞬时切换，以检验样品在剧烈热胀冷缩条件...

在当今高科技制造业中，特别是在半导体行业的CVD/PVD、Etch和IMP等关键工序，对温度的精确控制是保证产品质量和工艺稳定性的关键。Chiller高精度冷热循环器是一种通过制冷剂循环实现精确温度控制的设备，广泛应用于半导体制造、激光、FPD及精密实验室等领域。ChillerZC209是一台对循环液进行温度控制并输出冷热液的装置。具有温度稳定性高、温度范围广、故障自诊断、外部通信等丰富功能。采用先进的制冷及温度控制技术，具有广泛的温度范围:-20℃至+90℃，在半导体制作过...