双85(85℃85%RH)测试的测试方案

 可靠性测试中经常会遇到做双85测试，特别是电子产品的测试经常会进行双85测试，双85测试到底是环境适应性测试还是可靠性测试？

       环境测试和可靠性测试是两种不同的测试。环境测试也叫环境适应性测试，测试结果是Pass（产品投放到市场后能够适应自然界最的恶劣环境）和Fail（产品投放到市场后不能适应自然界的恶劣环境）只有这两种结果。而可靠性试验，很好理解了，就是测试产品的可靠度R(t)了，简单直白一点就是测试完了，能够得出一个结论，在t时间的可靠度是多少。

       如果是作为验证材料、密封性、PCB 涂层、电容、塑料、连接器等对潮湿和高温的耐受性，是否发生氧化、腐蚀、吸湿变形、材料老化等问题，那双85测试可作为环境测试。如果是为了评估电子元件在潮湿+高温+工作状态下的可靠性那就将其作为可靠性测试。也就是说测试依赖于你的试验目的。

       为什么是85，而不是其他任意数据？其实这个“85/85"组合其实是行业长期经验和标准共识的产物，有其科学和工程上的合理性：85℃，是接近塑料材料、焊锡、密封剂等的热稳定极限，但不会太快导致热熔或翘曲，湿度85%RH,接近空气最大饱和度边缘（90%以上易结露），但仍能维持持续湿热环境而非水滴状态，更容易控制实验重复性。

       双85的测试方案

       · 用作气候环境适应性测试的目的：

       可参考标准：IEC 60068-2-78、JEDEC JESD22-A101；

       测试时间：96~240小时；

       样本量：3~5个

       试验过程中：不开机（模拟关机运输存储）

       测试结果判定：1. 外观无明显异常（无裂纹、鼓包、腐蚀）；2. 功能检测恢复正常；3. 光学、电气性能恢复后符合规格书要求

       测试结果:Pass（封装结构、防潮设计合格）或 Fail（出现一个都必须判为Fail）

       · 作为可靠性测试的目的测试

       可参考标准：JESD22-A110

       测试时间：500~1000小时

       样本量：大于10+，通常20+

       试验过程中：开机运行

       应力：除了温湿度双85，通常还可以增加电压偏置（THBTest）

       试验整个过程中：开机运行

       试验结果的处理：采用扩展的扩展 Peck 模型

       中冷低温自主研发的HAST高加速寿命试验箱能够高效完成双85测试（85℃、85%RH），通过高温、高湿、高压环境加速产品失效过程，显著缩短测试周期，适用于半导体、PCB等对湿度敏感的电子产品的可靠性评估。相对于传统的高温高湿测试，HAST增加了容器内的压力，使得可以实现超过100℃条件下的温湿度控制，能够加速温湿度的老化效果(如迁移，腐蚀，绝缘劣化，材料老化等)，大大缩短可靠性评估的测试周期，节约时间成本。HAST高加速老化测试已成为某些行业的标准，特别是在PCB、半导体、太阳能、显示面板等产品中，作为标准高温高湿测试的快速有效替代方案。

主要用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。该试验检查芯片长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本设备适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装(塑料封装)，带偏置(bHAST)和不带偏置(uHAST)的测试。